博通據報籌集逾600億美元債務融資支持AI晶片交易

晶片製造商博通（Broadcom）據報道正與多家貸款機構洽商，擬籌集逾600億美元的債務融資，用於支持一項人工智能晶片交易，受益方包括人工智能企業Anthropic及其他公司。

報道指出，融資方案仍在討論中，可能包括一筆規模約300億美元的額外次級債務。博通將為優先擔保部分提供擔保，整體規模介乎600億至700億美元之間，若加入其他融資部分，總融資規模最高或達1,000億美元。債務將由一家特殊目的公司（SPV，即專為此次融資成立的獨立實體）發行，資金將分階段籌集，而非以單一交易形式完成。

黑石集團及阿波羅全球管理正與博通洽商參與此次融資計劃。三家公司今年6月已建立合作夥伴關係，共同為運算基礎設施提供資金支持。最新交易結構或與三方此前為AI XPV平台安排的350億美元債務融資相似，該平台為購買訂製AI晶片提供資金，再把晶片租予Anthropic等企業。

此次融資規模反映人工智能熱潮所帶動的龐大資金需求，市場近期出現多項新型債務安排。英偉達本月較早時宣布，包括貝萊德及高盛在內的金融機構聯盟正籌集逾5,000億美元，支持人工智能基礎設施建設。博通行政總裁今年3月曾表示，預期明年人工智能晶片銷售額將突破1,000億美元。此外，AI XPV合作計劃擬為超過20吉瓦運算能力提供融資，所需資金將達數千億美元。博通、Anthropic、阿波羅及黑石均拒絕置評。