蘋果公司（Apple）8月10日據報正測試中國長鑫存儲（CXMT）的記憶體晶片，涵蓋iPhone及MacBook等多條產品線，以緩解人工智能熱潮引發的零部件短缺問題。
據報道，蘋果已與中國市值最大的晶片製造商長鑫存儲展開初步洽談，目標是將相關零部件用於在中國銷售的部分裝置。有關報道未能即時核實，蘋果及長鑫存儲未有回應查詢。
報道指，筆記型電腦製造商惠普（HP）及宏碁（Acer）已開始在美國以外銷售的裝置中使用長鑫存儲的記憶體晶片。蘋果則希望獲得白宮批准後再作進一步行動。上月有報道指，蘋果已開始對長鑫存儲的DRAM（動態隨機存取記憶體）產品進行認證，今次報道首次將測試範圍具體到特定產品類別。
美國法規禁止美國企業向長鑫存儲轉移技術，包括涉及技術細節及產品規格的討論，可能阻礙雙方合作。出口律師沃爾夫（Kevin Wolf）向《華爾街日報》表示：「蘋果可以購買長鑫存儲的現成零部件並議價，但不能委託對方按自身要求設計晶片。」蘋果通常使用經特別配置、能與自家晶片最佳配合的記憶體，採用標準零部件或需重新設計部分硬件，或可能犧牲效能。
與此同時，由舒默（Chuck Schumer）領導的兩黨參議員小組已要求蘋果完全排除使用中國記憶體，回覆限期為8月21日。供應方面，長鑫存儲今年產能據報已滿，優先供應位元組跳動、騰訊及小米等國內客戶，難以吸納新國際客戶，其價格亦與美光（Micron）、SK海力士及三星看齊，甚至更高。與此同時，蘋果已上調部分產品價格。
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