韓國企業攜手全球科技巨頭 創9,500億美元半導體合作

2026年7月25日，韓國總統李在明在美國舊金山主持「舊金山AI峰會」，成功促成國內企業與全球大型科技公司達成總值9,500億美元（約1,375兆韓元）的半導體領域合作。青瓦台政策室長金容範在當地記者會上公佈此項成果，稱這是涵蓋半導體、AI數據中心與物理AI等三大領域的「超級項目」。

在半導體領域，三星電子與博通簽署為期五年、規模2,000億美元的先進記憶體半導體供應及AI晶片代工合作協議。SK則與NVIDIA等企業推進為期五年、規模7,500億美元的先進記憶體長期供應合作。金室長強調，這7,500億美元是韓國企業實際獲得的訂單金額。

除半導體外，雙方亦決定推動約5GW規模的AI數據中心建設及約200萬張GPU的投資合作。SK Telecom與NVIDIA就最高2GW的AI數據中心支援及最新GPU「Vera Rubin系統」優先分配達成協議，並計劃與Anthropic合作國內GW級AI數據中心項目。Naver與NVIDIA簽署戰略投資協議，並與Brookfield達成基礎設施供應合約，共同建構總值100億美元的全球AI工廠。在物理AI領域，現代汽車集團與NVIDIA共建機器人參考平台，並宣布與Waymo的自動駕駛汽車代工計劃。三星SDS與Anthropic則簽約共同開發AI新市場及培養工程師。

此次合作標誌著韓國在全球AI供應鏈中從記憶體龍頭跨足晶片設計、數據中心與機器人系統的全面升級。分析認為，這不僅鞏固韓國在AI時代的戰略地位，更為國內企業帶來未來五年穩定的訂單與技術合作契機，加速邁向「半導體強國」願景。