半導體測試儀器製造商聯訊儀器(688808.SH)正考慮赴香港進行H股上市。
該公司已與潛在顧問討論上市計劃,目前仍處於初步階段,尚未作出最終決定。聯訊儀器自4月在上海科創板上市以來,股價累計飆升約22倍,市值接近290億美元(約合1,989億元人民幣)。公司此前IPO融資約21億元人民幣(約合22.5億港元)。
聯訊儀器總部位於蘇州,是半導體測試儀器製造商。2022年至2025年各年營業收入分別為2.14億元、2.76億元、7.89億元及11.94億元,2023年至2025年按年增速分別為28.97%、186.02%及51.41%。
此次股票發行將延續內地AI供應鏈企業在港上市的熱潮,香港今年新股上市活動有望創下6年新高。不過,計劃上市的企業需面對市場波動,因投資者開始憂慮AI領域的投資熱潮難以持續。

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