韓國土地住宅公社（LH）2026年7月16日宣布，為提前龍仁尖端系統半導體國家產業園區1號晶圓廠的運轉時間，優先發包第一工區開發工程。該工區規模約345萬平方公尺，包含1號晶圓廠用地，工程費用約1兆860億韓元。
LH採用施工責任型CM結合快速通道模式推進，從設計階段即納入專案管理者的施工經驗，並同步辦理設計行政程序。LH社長李成勳表示：「必須提前1號晶圓廠運轉時間」，並強調「將每週親自掌握龍仁國家園區的推進實績與進度。」
龍仁國家園區計劃在京畿道龍仁市處仁區約778萬平方公尺的用地上，建設6座半導體晶圓廠、材料零組件設備企業、3座發電設施及工業用氣體供應設施。第一工區為首批開發範圍。
根據公告，LH將於9月受理投標書，11月選定專案管理者，目標年底啟動工程。李成勳於本月9日就職後隨即視察園區現場，要求大幅縮短時程。
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