2026年5月25日，華為正式發表半導體「韜定律」（τ定律），預告將在2031年前實現等效1.4納米晶體管密度，並預告今年秋季發布的麒麟2026手機芯片晶體管密度較上代提升53.5%。消息公布後，科創50指數當日大漲逾5%，晶片半導體板塊集體拉升。
據華爾街見聞、新浪科技及36氪等多間內地科技媒體報道，華為董事、海思半導體負責人何庭波發表署名論文，詳細闡述了韜定律的技術路徑。該定律以華為創始人任正非名字中的「韜」字命名，寓意「韜光養晦、厚積薄發」的技術發展理念。
韜定律的核心內容包括：預計到2031年實現等效1.4納米晶體管密度；通過先進封裝、新型材料及架構優化等多重技術路徑實現持續密度提升；並非單純依賴傳統摩爾定律的製程微縮，而是綜合技術進步的體現。
麒麟2026芯片方面，晶體管密度較上代提升53.5%，預計今年秋季發布，華為Mate 90系列可能首發搭載。市場方面，科創50指數當日大漲逾5%，創近一個月最大單日漲幅。晶片半導體板塊集體拉升，市場對華為自主研發技術突破給予積極反應。
業界分析認為，韜定律的提出標誌著華為在被美國制裁後，逐步走出了一條獨立自主的半導體技術路線。從早年被迫中斷與台積電合作，到如今通過多重技術路徑實現晶體管密度持續提升，華為在國產芯片替代的道路上取得重要進展。
💬 留言