三星2029年提前啟用龍仁首座芯片廠

三星2029年提前啟用龍仁首座芯片廠

三星電子據韓國媒體報道,將京畿道龍仁國家產業園區第一座半導體工廠的投產目標提前至2029年10月,較原定2030至2031年時程加快一至兩年。

為達到2029年投產目標,土地補償、用地造地、工廠建設及大規模電力與供水設施均須同步提速。7月6日總統李在明主持的重大項目公私聯合檢討會議中表示:「不要因程序浪費時間,所有程序在合法範圍內應並行推進。」相關安排包括一座3GW(吉瓦)規模的LNG(液化天然氣)發電廠提早動工,以及階段性供水計畫。

龍仁園區於2023年3月首次公布,2024年12月獲工業園區計畫批准。三星計劃投資最多360萬億韓元,興建六座晶圓廠。去年起已完成部分土地補償與鑑價,同年12月與韓國土地住宅公社簽訂工業用地分售合約。

加快龍仁時程,是為了配合三星6月底宣布的湖南半導體投資計畫——總額425萬億韓元(約2.3萬億港元),其中約400萬億用於光州新建兩座晶圓廠。業界分析指出,龍仁先進入動工階段,才能有序推進龍仁至光州的長期產能布局。

三星表示:「為應對全球半導體需求急增,從器興、華城、平澤到龍仁的投資時程已大幅提前。」與此同時,SK海力士集團會長崔泰源7月10日受訪時說:「只要是合適的地方,無論美國還是全球各地,我都不介意。客戶的基本問題是何時增產多少晶片,他們的要求就是無論如何都要更多晶片。」美國美光科技亦宣布2035年前將在美投資規模增至2500億美元(約1.95萬億港元)。記憶體三大廠的設備投資競賽持續升溫,月底美國大型科技公司財報將成為觀察需求動向的下一個關鍵點。

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