全球代工2.0市場首季860億美元 年增23%

市場研究機構Counterpoint Research於2026年6月30日公布的報告顯示，全球晶圓代工2.0市場今年第一季營收達860億美元（約6,700億港元），較去年同期增長23%，主因是人工智能晶片需求爆發帶動先進製程與封裝產能利用率攀升。

Counterpoint分析師指出，「（谷歌）張量處理單元（TPU）及ASIC需求擴大，可能導致先進製程產能短缺加劇，從而為英特爾代工與三星電子代工帶來新的訂單機會。」該機構預期，產能緊張將使更多訂單流向這兩家業者。

所謂代工2.0市場，不僅涵蓋純晶圓代工廠，還包括整合元件製造商（IDM）、半導體封測（OSAT）及光罩供應商等。今年首季AI繪圖處理器（GPU）與訂製晶片（ASIC）需求強勁，拉抬整體供應鏈營收。

純代工龍頭台積電首季營收按年躍升41%，在代工2.0市場的市佔率高達38%，穩居首位；三星電子市佔率則為4%。中國代工業者中芯國際及晶合集成則受本土化需求帶動，營收分別年增12%與19%。

展望後市，隨着谷歌TPU及企業ASIC部署加速，先進製程產能缺口短期難解。S&P全球評級亦認為，AI超級循環可望持續至2028年，三星與英特爾代工有望受惠於客戶分散供應鏈的趨勢。